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  • 2020년 5월 27일 ~ 27일   [ANSYS]   ANSYS Sherlock을 사용한 PCB 고장진단 및 수명 예측
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  • ANSYS Sherlock을 사용한 PCB 고장진단 및 수명 예측

    개요

    ANSYS Sherlock은 PCB의 고장 모드를 몇 분내로 해석하여 정량적인 신뢰도 결과 및 수명을 제시합니다. 고장 메커니즘 중 하나인 Temperature Cycle에 추가로 기기의 동작 상태(Thermal Map)를 고려하여 해석 수준을 높일 수 있으며, 3D modeling 제공으로 FEA Tool과의 확장성을 제공합니다. 본 교육에서는 다양한 예제로 PCB Modeling 검토, 특정 환경조건 적용 및 신뢰도 결과와 수명을 예측하는 해석을 수행합니다.



    중점

    • PCB modeling 검토Board Level 신뢰도 분석 및 수명 예측(Solder & PTH 피로 해석)3D modeling으로 FEA Tool과의 확장성 검토



    참석대상

    • ILS, 품질, 전자기기설계, 전기/전자 및 기계 분야 종사자 또는 엔지니어



    교육 프로그램

    일정세부내용강사
    1 일차10:00-17:00

    1. ANSYS Sherlock Overview
    2. 해석 모델 생성 및 검토
    3. PCB 신뢰도 분석 및 수명 예측
    4. 열유동 해석과  연동 해석
    5. Thermal Map 적용 Solder Fatigue 해석
    6. 진동(동역학) 해석

    최정구 팀장
    (모아소프트)

    * 상기 강의 일정은 진행에 따라 다소 변경될 수 있습니다.



    교육 일정 안내

    교육장소서울 송파구 가락동 175-14 연암빌딩 4층 모아소프트 교육장
    교육기간5월 27일(수) 10:00-17:00, 1일 과정
    수강료무료
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