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  • 2020년 5월 22일 ~ 22일   [ANSYS]   Modeling & Simulation을 통한 시스템(전기/전자)의 신뢰성 평가
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  • Modeling & Simulation을 통한 시스템(전기/전자)의 신뢰성 평가


    개요

    전기/전자제품의 신뢰도 평가를 위해서는 Solder Ball과 PTH의 피로파손 메커니즘에 대한 이해가 선행되어야 합니다. 본 교육에서는 피로파손 메커니즘과 해석 대상의 모델링 및 물성 적용 방법, 해석 결과로 부터 수명을 구하는 과정에 대한 이해를 쉽게 다루고 있습니다.



    중점

    • Thermal Cycle, Thermal Shock과 같은 열하중에 대한 피로-수명 해석(Fatigue Analysis) 방법 소개MIL-STD-810G, DO-160G를 포함 Commercial 환경에 맞는 평가방법Application Tool: ANSYS W/B



    참석대상

    • 기계 및 유체 분야 종사자 또는 엔지니어



    교육프로그램

    일정세부내용강사
    1 일차10:00-17:00

    1. Solder와 PTH(Stacked Via)의 피로파손 메커니즘 소개
    2. MIL-STD-810G, DO-160G적용 특정 환경지정 및 수명해석 방법
    3. PTH(or Stacked Via)의 Reflow Temp.에서 수명평가(Tool: Ansys W/B)
    4. Thermal Cycle(MIL-STD)적용 Solder의 수명평가(Tool: Ansys W/B)

    최정구 팀장
    (모아소프트)

    * 상기 강의 일정은 진행에 따라 다소 변경될 수 있습니다.



    교육 일정 안내

    교육장소서울 송파구 가락동 175-14 연암빌딩 4층 모아소프트 교육장
    교육기간5월 22일(금) 10:00-17:00, 1일 과정
    수강료일반 30만원, 학생 15만원 (VAT) 별도
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