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  • 2019년 6월 13일 ~ 14일   [ANSYS]   전자장비내부 열유동해석을 위한 ANSYS ICEPAK 및 ANSYS Mechanical
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  • 전자장비내부 열유동해석을 위한 ANSYS ICEPAK 사용자 교육 및 ANSYS Mechanical 연계해석을 통한 고장 예측

    개요

    ANSYS Icepak은 IC(집적회로), 패키지, PCB(인쇄회로기판) 및 전자장치 어셈블리의 열해석과 유동해석을 통해 냉각솔루션을 제공하는 툴입니다. Icepak은 다양한 전자장치들과 이들의 냉각을 위한 컴포넌트들의 모델링이 용이한 Interface를 제공하며 ANSYS FLUENT에 적용된 열유동해석자를 통해 고신뢰도의 솔루션을 얻을 수 있습니다. 더 나아가 열해석결과를 바탕으로 ANSYS Mechanical과의 연계를 통해 Thermal Stress, Thermal Fatigue 해석이 가능하며 이를 통해 전자장치부품의 고장에 대한 예측결과를 제공합니다.  본 교육은 ANSYS Icepak에 대한 사용자교육과 열해석 데이터를 바탕으로 ANSYS Mechanical을 사용한 고장예측법을 제공합니다.


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    중점

    • ICEPAK에 적용된 CFD기법, 수치해석, 유동해석자에 대한 기초이론 이해ANSYS ICEPAK의 사용목적 및 적용가능 시스템에 대한 개괄적 이해ANSYS ICEPAK을 사용한 다양한 전자장비 열유동해석문제 실습ANSYS Mechanical과의 연동을 통한 Thermal Stress 및 Fatigue 해석열해석 데이터를 통한 고장예측법


    참석대상

    • 전자 및 기계 분야 종사자 또는 엔지니어


    교육 프로그램

    일정세부내용강사
    1 일차10:00-16:00

    전산유체역학, 난류모델, 수치해석에 대한 기초 이론
    ANSYS ICEPAK의 개괄, 특징, Interface, Physical Model 등에 대한 소개
    Icepak Objects를 활용한 전자장비내부 모델링 및 열유동해석 실습
    PCB 열해석을 위한 Trace Import 및 Joule/Trace Heating 실습
    Cooling Components의 최적화를 위한 Parameterization 실습
    Icepak Temperature Data 기반의 ANSYS Mechanical Thermal Stress Analysis 연동 해석

    오근우 연구원
    (모아소프트)

    2 일차10:00-16:00

    Solder와 PTH(Stacked Via)의 피로파손 메커니즘 소개
    Fatigue Pridiction Model 소개(Material, Darveaux, Syed, Coffin-Manson )
    PTH의 수명 평가(환경조건, 경계조건, 후처리 방법)

    Solder의 수명 평가(Solder Ball Modeling, 해석절차 및 후처리 방법)

    최정구 팀장
    (모아소프트)

    * 상기 강의 일정은 진행에 따라 다소 변경될 수 있습니다.



    교육 일정 안내

    교육장소서울 송파구 가락동 175-14 연암빌딩 4층 모아소프트 교육장
    교육기간2019년 6월 13일(목) ~ 14일(금)
    교육비학생 22만원, 업체 33만원 (유지보수 고객 무료)
    교재자체제작
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