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  • 2019년 7월 18일 ~ 19일   [ANSYS]   PCB 열해석을 위한 ANSYS Icepak-SIwave 연동해석 교육
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  • PCB 열해석을 위한 ANSYS Icepak-SIwave 연동해석 교육

    개요

    ANSYS Icepak은 IC(집적회로), 패키지, PCB(인쇄회로기판) 및 전자장치 어셈블리의 열해석과 유동해석을 통해 냉각솔루션을 제공하는 툴입니다. 도전율은 온도의 영향을 받기 때문에 PCB 레벨에서 보다 정확한 해석결과를 얻기 위해선 ANSYS SIwave의 DC-IR 드롭 해석과 ANSYS Icepack의 열 및 유동해석을 연계하는 Two-way Coupling 해석이 필요합니다. 본 교육에서는 Icepak과 SIwave의 연계 해석을 통해 발열로 인한 S-Parameters 의 변화가 실제 모델에 미치는 영향에 대한 학습을 제공합니다.


    중점

    • ANSYS SIwave의 PCB modelingANSYS Icepak의 Trace Joule Heating을 고려한 열해석 및 유동해석Power map과 Temperature data를 통한 Icepak-SIwave Coupling 해석


    참석대상

    • 전자 및 기계 분야 종사자 또는 엔지니어


    교육 프로그램

    일정세부내용강사
    1 일차10:00-16:50

    - ANSYS Icepak, SIwave 및 Coupling Simulation 소개
    - SIwave - PCB layout에서 전류 & 전압소스 모델링, DC-IR 드롭 해석, Power map 추출

    - Icepak - PCB importing, 열 및 유동해석을 위한 Fluent 설정, SIwave의 Power map importing

    - Icepak - 열 및 유동 해석, SIwave와의 반복계산을 통한 온도분포 및 전류전압 계산 수렴

    오근우 연구원
    (모아소프트)

    2 일차10:00-16:50

    - Validation Checker, DC Analysis의 활용

    - Impedance Analysis, Frequency Sweep, Far Field, Near Field Analysis

    - SYZ Aanalysis for SI + Icepak 연동 해석 및 활용

    김창균 수석연구원

    (모아소프트)

    * 상기 강의 일정은 진행에 따라 다소 변경될 수 있습니다.



    교육 일정 안내

    교육장소서울 송파구 가락동 175-14 연암빌딩 4층 모아소프트 교육장
    교육기간2019년 7월 18일(목) ~ 19일(금)
    교육비학생 44만원, 업체 66만원 (유지보수 고객 무료)
    교재자체제작
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